精密陶瓷电路板工艺流程（多图）

精密陶瓷电路板工艺流程就是指精密陶瓷电路板的制作方法，下面由科众精密陶瓷厂家为大家介绍。

精密陶瓷电路板

精密陶瓷电路板的工艺流程具体步骤如下：

要制作精密陶瓷电路板的第一步我们称为是精密陶瓷电路板成型方法；而成型方法又分为3个步骤，第一个步骤是干压成型（dry pressing）是将粉料加少量结合剂，将造粒后的粉料置于钢模中，在压力机上加压形成一定形状的坯体。

第二步是主射成型（Injection Molding）：是指有一定形状的模型，通过压力将融溶状态的胶体注入模腔而成型。

第三步是静压成型（isostatic pressing）又叫静水压成型，是利用液体介质不可压缩性和均匀传递压力性的一种成型方法。

第四步是热压铸成型（hot in jection molding）它是利用石蜡的热流性特点，与坯料配合，使用金属模具在压力下进行成型。

精密陶瓷电路板

那么精密陶瓷电路板的工艺流程只有上面的步骤吗？其实不然，精密陶瓷电路板成型后还需要进行加工步骤，精密陶瓷电路板的工艺流程——陶瓷加工步骤如下：

1、车削加工：车削加工主要是切削高硬度、高耐磨性的精密陶瓷材料。

2、磨削加工：精密陶瓷材料的磨削加工是目前已有加工方法中应用最多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮；磨削液选用清洗性能好、粘度低的磨削液。

3、研磨抛光：仅靠磨削是达不到精密陶瓷零件表面光洁度要求的，通常要采用研磨和抛光；研磨不仅是为了达到精密陶瓷一定的粗糙度和高的形状精度,而且也是为了提高精密陶瓷的强度。