精密氧化铝陶瓷烧结的方法说明（多图）

随着科学技术的发展，精密氧化铝陶瓷烧结的方法越来越多。下面科众精密陶瓷厂来为您介绍。

氧化铝精密陶瓷产品

获得高纯度氧化铝粉后，将烧结氧化铝制成良好的生坯，并根据产品要求和成本制备高纯度精密氧化铝陶瓷，并选择合适的烧结方法。

a．常压烧结(PS)

采用常压烧结方法，精密氧化铝陶瓷烧结通常需要在高于1600℃下才能烧结致密，较高烧结温度能会导致氧化铝晶粒异常长大，烧结体致密化程度降低，从而影响高纯精密氧化铝陶瓷的性能。

减小粉体颗粒的平均尺寸，添加适当的添加剂，采用特殊的成型方法等通常可降低高纯精密氧化铝陶瓷的烧结温度。

氧化铝精密陶瓷结构件

b．热压烧结(HPS)

热压烧结即在烧结过程中施加一定的压力，压力的存在使原子扩散速率增大，烧结氧化铝驱动力增加，从而加快烧结过程。然而，在高压条件下，烧结体中会出现垂直于压力方向定向生长的晶粒，为避免这种现象，可以选用热等静压烧结(HIP)的方法。

b．两步烧结(TSS)

两步烧结法即将坯体加热到一个特定温度T1以排除坯体中的亚临界气孔，然后降至一个较低温度T2使坯体达到致密。

在两步烧结法的低温烧结阶段中，由于晶界迁移所需的活化能比晶界扩散所需的活化能高，因此晶界扩散主要在该阶段。因此，在烧结氧化铝的两步烧结的第二阶段中，生坯被连续致密化，但是晶粒不会生长得太快。