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精密陶瓷电路板的分类及制备方式(图)

编辑:科众精密陶瓷厂 日期:19-09-09 阅读:171次

精密陶瓷电路板,它是各种电子元器件之间的电气连接或者电绝缘的载体,对于电路的布局和优化起到至关重要的作用。下面由科众精密陶瓷工厂来介绍。氧化铝精密陶瓷电路板随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高 ...

精密陶瓷电路板,它是各种电子元器件之间的电气连接或者电绝缘的载体,对于电路的布局和优化起到至关重要的作用。下面由科众精密陶瓷工厂来介绍。


氧化铝精密陶瓷电路板

氧化铝精密陶瓷电路板


随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。


市场上常见的精密陶瓷电路板材质主要有:氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷及氮化铝陶瓷。


一、氧化铝(Al2O3)精密陶瓷电路板:氧化铝精密陶瓷具有介电损耗低,机械强度较高,化学稳定性好等优点;虽然其导热系数只有28W/(m·K),但是氧化铝原材料获取途径丰富、加工技术成熟,所以在价格方面更容易被厂家所接受。


二、氮化铝(AlN)精密陶瓷电路板:氮化铝陶瓷是有望部分取代氧化铍陶瓷的高导热性陶瓷材料;其导热系数高达200W/(m.k) 具有较好的热传导性、机械强度和耐高温性及稳定的化学性能;由于工艺与原材料方面的原因导致在价格方面比氧化铝陶瓷价格要高一些,这也是为什么很多厂家更愿意选择性能稍差的氧化铝陶瓷作为基板的原因。


三、氧化铍(BeO)精密陶瓷电路板:其热传导率高达250W/(m.K),它是一种具有独特的电的、热的和机械性能的介质材料;但是由于它的粉末含有剧毒,长期吸入会造成生命危险,且对环境污染严重,这也是为什么氧化铍精密陶瓷电路板没有被大范围使用的原因。


精密陶瓷电路板的制备方式可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。


1.DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。


2.DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150〜300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比;


3.LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低;


4.HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵;


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