陶瓷激光精密切割打孔的技术特点（多图）

陶瓷加工方法很多，根据不同的要求及性能要求选择不同的加工方式。下面我们介绍的是陶瓷激光精密切割打孔。跟随科众精密陶瓷厂一起来看看吧。

陶瓷激光精密切割打孔

陶瓷激光精密切割打孔：

陶瓷激光精密切割打孔是以激光作为加工能源的非接触式加工，因此避免了材料脆性去除时产生的表面裂纹。

当高能量的激光作用在被加工零件的加工面上时，陶瓷局部区域的能量可达108JCM2以上，因为精密陶瓷材料对长波激光的吸收效率很高，所以零件加工面上经过光能转变成的热能会让工件的表面小范围内的温度快速升高，并使工件材料融化、汽化，从而达到去除工件表面的材料的效果。由于聚焦光斑小，其热影响区小，因此可以实现精密加工。

陶瓷激光精密切割打孔技术特点：

1.保险可靠：采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力；

2.精确细致：加工精度可达到0.1mm；

3.效果一致：保证同一批次的加工效果完全一致；

4.高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多；

陶瓷激光精密切割打孔

5.本钱低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加廉价；

6.切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm；

7.切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺；

8.热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起资料的变形也非常小。