精密陶基片介绍（最新）

目前，研究应用最成熟的精密陶瓷基片材料是Al2O3基片，它具有良好的电气性能和力学性能。除了Al2O3 之外，还有A1N、BeO、Si3N4 和SiC等。精密陶瓷基片是精密陶瓷材料加工出来的基片，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。下面科众陶瓷为大家介绍一下精密陶瓷基本。

精密陶瓷基片分类

按照精密陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等;按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。

精密陶瓷基片

精密陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，和塑 封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：

1) 绝缘性能好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的最基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠 性越高，精密陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘 性能较好。

2) 介电系数较小，高频特性好。精密陶瓷材料 的介电常数和介电损耗较低，可以减少信号延迟时间， 提高传输速度。

3) 热膨胀系数小，热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨 胀系数越小，故精密陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。

4) 热导率高。根据传统的传热理论，立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等精密陶瓷材料，其理论热导率不亚于金属的。

因此，精密陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 精密陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装。