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精密陶瓷基板作为半导体器件材料的性能要求

编辑:科众精密陶瓷厂 日期:20-08-13 阅读:108次

精密陶瓷基板有着很多种材质,目前已经投入生产应用的陶瓷基板材料主要包括氧化Beo、氧化铝和氮化铝等,精密陶瓷基板作为电子元器件在LED照明散热领域起着非常重要的作用。今天科众陶瓷主要从半导体器件用料方 ...

精密陶瓷基板有着很多种材质,目前已经投入生产应用的陶瓷基板材料主要包括氧化Beo、氧化铝和氮化铝等,精密陶瓷基板作为电子元器件在LED照明散热领域起着非常重要的作用。今天科众陶瓷主要从半导体器件用料方面分享一下“精密陶瓷基板作为半导体器件材料的性能要求“。


精密陶瓷基板

精密陶瓷基板


氧化铝精密陶瓷作为精密陶瓷材料性能优异,可用于制作精密陶瓷棒、精密陶瓷管、精密陶瓷环、精密陶瓷阀、精密陶瓷刀、精密陶瓷喷嘴电子精密陶瓷、医疗精密陶瓷、航空精密陶瓷、半导体精密陶瓷精密陶瓷零件。可广泛应用于航空航天、石油化工、电子设备,医疗器械、科研和国防军事等领域。


半导体封装材料是承载电子元件及其相互联线,并具有良好的电绝缘性的基体,基片材料应具有以下性能: 


1.良好的绝缘性和抗电击穿能力;


2.高的导热率:导热性直接影响半导体期间的运行状况和使用寿命,散热性差导致的温度场分布不均匀也会使电子器件噪声大大增加;


3.热膨胀系数与封装内其他其他所用材料匹配;良好的高频特性:即低的介电常数和低的介质损耗;


4.表面光滑,厚度一致:便于在基片表面印刷电路,并确保印刷电路的厚度均匀。


目前常用的基片材料包括:陶瓷基片、玻璃陶瓷基片、金刚石、树脂基片、硅基片以及金属或金属复合材料等。其中陶瓷由于具有绝缘性好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而受瞩目。国内对陶瓷电路板基片的需求也非常巨大,以氧化铝精密陶瓷基片为例,目前我国的需求量每年擦超过100万平米,而其中90%依赖进口。


所以以上说明我们自主研发的氧化铝精密陶瓷基片还是远远不够的,不断创新才能高效的发展,科众陶瓷就为大家分享到这了,希望能帮助到大家。


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